1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在 2024年年度报告全文中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅年度报告第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司2024年度利润分配方案拟定如下：本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基础，向登记在册全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本83,182.1175万股，扣除公司回购专用证券账户所持有的本公司股份1,551.8757万股，实际可参与利润分配的股数为81,630.2418万股，以此计算合计拟派发现金红利20,407.5605万元（含税），占公司2024年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为61.47%。本年度利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，母公司所余未分配利润全部结转至下一次分配。

　　如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份发生变动的，维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

　　公司2024年度利润分配方案已经公司第三届董事会第二十一次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后实施。

　　公司自 1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

　　公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下： （1）盈利模式

　　公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。

　　公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。

　　公司采购原材料时通过 SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验和封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。

　　公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。

　　由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。

　　根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。

　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），也称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

　　PCB诞生于 20世纪 30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。

　　PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：

　　最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在 其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。

　　在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电 图形连接起来，此类 PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到 较复杂的电路上。

　　有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而 成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层 板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。 多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。

　　由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成， 具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供 一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、 复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。

　　广泛分布于计算机及网络设备、 通信设备、工业控制、消费电子 和汽车电子等行业。

　　指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以 自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意 安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元 器件装配和导线连接一体化。

　　指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和 挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性 印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以 提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特 性，能够满足三维组装需求。

　　HDI为 High Density Interconnect的缩写，即高密 度互连技术，是印制电路板技术的一种。 HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术 对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了 以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。 相较于传统多层印制板，HDI板可提高板件布线 密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输 出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更 为小巧方便。

　　主要是高密度需求的消费电子领 域，广泛应用于手机、笔记本电 脑、汽车电子和其他数码产品等， 其中以手机的应用最为广泛。 目前通信产品、网络产品、服务 器产品、汽车产品甚至航空航天 产品都有用到 HDI技术。

　　即 IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提 供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以 实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能 及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

　　在智能手机、平板电脑等移动通 信产品领域，封装基板得到了广 泛的应用。如存储用的存储芯片、 传感用的微机电系统、射频识别 用的射频模块、处理器芯片等器 件均要使用封装基板。而高速通 信封装基板已广泛应用于数据宽

　　主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电路板。

　　主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等网络传输产 品。

　　主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传感及毫 米波雷达等产品。

　　主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子产品。

　　主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱 显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统 空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。

　　印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于 1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。

　　根据 CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合 PCB100强中排名第 26位，内资 PCB100强中排名第 12位；根据 Prismark 发布的第四季度市场报告，公司在全球 PCB40强中排名第 35位。

　　2024年上半年，全球继续保持高利率，市场担忧经济出现硬着陆；但进入下半年来，随着各大央行开启降息周期，全球经济基本实现了软着陆，印制电路板产业需求也逐步恢复。根据Prismark数据，2024年全球 PCB市场产值同比增长 5.8%，达 735.65亿美元。从中长期来看，随着人工智能发展、消费电子回暖等因素的影响下，进而直接或间接地带动了 PCB产业的发展，全球 PCB行业在 2024年至 2029年复合增长率为 5.2%，总体保持平稳增长。

　　根据 Prismark预测，未来几年，中国仍将是 PCB行业的主要制造中心。2024年国内 PCB市场产值达 412.13亿美元，同比增长 9.0%。预测 2024年至 2029年总体保持增长，但由于产品结构差异和预期生产转移，复合增长率为 4.3%，低于全球增速。Prismark预计 2024-2029年各个国家和地区的 PCB产值增长情况如下：

　　根据 Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC和平板电脑市场复苏的推动下，2024年每个 PCB产品结构均出现不同程度的复苏，其中 18层以上多层板和 HDI增长最为强劲，分别为 40.2%和 18.8%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，预测 2024年至 2029年复合增长率将分别达到 15.7%、6.4%和 7.4%，高于总体增长率。Prismark的统计及预测情况如下：

　　（3）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势生益电子以印制电路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。

　　2024年，RAN（无线接入网）市场预计全年下滑5%-8%。北美和亚太地区（不包括中国在内）的增长对全球RAN市场有一定支撑作用，但中国RAN市场在2024年呈现下降，预计2025年不会出现明显改善，因此全球RAN市场在2025年预计或将以低个位数的速度增长。随着数字化转型的加速推进和人工智能产业的快速发展，各行各业对高速网络基础设施的需求加速，网络市场在2024年实现增长。受益于人工智能产业的强势拉动，增长动力有望延续至2025年。

　　报告期内，虽然行业增长疲弱，但是公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略，推动通讯网络板块稳健发展。生益电子坚守战略定位，聚焦高端研发，积极寻找机会，与头部企业合作，在 800G高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批量。同期，公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在 2025 年实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。

　　根据 TrendForce 的报告，预计 2024 年整个服务器行业的总价值有望达到 3,060 亿美元。

　　其中，与 AI 服务器相关的行业价值预估约为 2,050 亿美元，与标准服务器相关的行业价值相比，其增长态势更为强劲。展望 2025 年，在需求旺盛的有力推动以及产品平均售价较高等利好因素加持下，预计 AI 服务器细分市场的价值将攀升至 2,980 亿美元。此外，预计到 2025 年，AI 服务器将占整个服务器行业总价值的 70% 以上，成为服务器行业的核心驱动力。

　　报告期内，为打造更具竞争力的解决方案，公司积极携手多家知名 AI 服务器企业，展开深度合作。在与行业客户紧密无间的沟通协作过程中，公司精准把握行业痛点，敏锐洞悉发展趋势。

　　凭借在高端产品加工领域积累的深厚经验，公司对服务器产品进行了全方位、多层次的优化升级。

　　报告期内，公司在 AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至 48.96%，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。展望 2025 年，鉴于 AI 产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势，公司仍将积极进取，持续加大技术研发投入，全方位提升技术实力，同时优化产能布局，扩充产能规模，以满足客户对高端产品日益增长的旺盛需求。

　　EVTank数据显示，2024年全球新能源汽车销量达到 1,823.6万辆，同比增长 24.4%；中国新能源汽车销量达到 1,286.6万辆，同比增长 35.5%。预计 2025年全球新能源汽车销量将达到 2,239.7万辆，Bsport体育注册其中中国将达到 1,649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到 4,405.0万辆。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约 28%，在新能源车中则能达到 47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车 PCB的需求，根据 Prismark数据，2024年汽车 PCB市场增长 1.7%，2023-2028F年平均复合增长率为 4.7%。

　　报告期内，公司坚定不移地在汽车电子领域持续加大研发投入，致力于全方位提升相关产品的工艺技术水平。凭借在汽车电子领域所积累的雄厚技术实力与深厚行业经验，公司进一步深化与国内外知名厂商的合作开发力度。目前，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。未来，随着汽车电子的快速升级，业界对 PCB技术的要求也在不断提升，越来越多的高端工艺被用于 PCB生产制造中。面对这一趋势，公司将持续加大汽车专线的投入力度，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　1.东莞市国弘投资有限公司与东莞科技创新 金融集团有限公司属于《上市公司收购管理办 法》中规定的一致行动人。 2.东莞市国弘投资有限公司、广东省广新控 股集团有限公司直接持有广东生益科技股份有 限公司的股份，持股比例均不足 30%。东莞市国 弘投资有限公司、广东省广新控股集团有限公 司、广东生益科技股份有限公司均独立行使表决 权，彼此间不存在一致行动的情形。 3.东莞科技创新金融集团有限公司，间接持 有广东生益科技股份有限公司的股份，持股比例 不足 30%。东莞科技创新金融集团有限公司与广 东生益科技股份有限公司独立行使表决权，彼此 间不存在一致行动的情形。 4.除此之外，公司前十名股东中，公司未接 到上述股东有存在关联关系或一致行动协议的 声明。

　　存托凭证持有人情况 □适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入为 468,663.08万元，与上年同期相比增加 43.19%。归属于上市公司股东的净利润 33,197.32万元，实现扭亏为盈。

　　报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司营业收入与上年同期相比实现较大增长，叠加公司持续施行降本增效等措施，公司实现净利润扭亏为盈。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。